Ingénieur R&D Packaging Microélectronique F/H

CDI
Buc
Salaire : Non spécifié
Télétravail occasionnel
Expérience : > 3 ans
Éducation : Bac +5 / Master

3D Plus
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Questions et réponses sur l'offre

Le poste

Descriptif du poste

Rattaché au Responsable R&D, vous aurez pour missions de développer des nouvelles technologies packaging microélectroniques (Wafer Level Packaging, 2.5D packaging, 3D packaging) pour permettre à 3D PLUS de fabriquer des nouveaux produits et apporter votre expertise sur les problèmes techniques de la société, développer les compétences des ingénieurs R&D dans votre domaine de compétences.

Vos missions principales seront les suivantes :

  • Développer des briques technologiques et des nouveaux procédés (flip-chip bumping, die stacking, interconnexions, débillage/billage etc…) en cohérence avec la road map technologique 3D PLUS

  • Piloter le développement de briques technologiques en mode projet de la conception jusqu’à la qualification et l’industrialisation

  • Faire des recherches bibliographiques sur des thématiques particulières et rédiger des rapports de synthèse

  • Assurer une veille technologique et être force de proposition

  • Être capable de proposer des concepts différents de packaging pertinents à évaluer

  • Réaliser l’analyse des risques en mode projet des en s’appuyant sur son expérience ainsi que les compétences et les experts en interne

  • Définir, planifier des plans d’expérience structurés et les faire réaliser en collaboration avec les techniciens R&D

  • Rédiger les spécifications de conception de packaging et supporter leur implémentation dans les projets

  • Accompagner l’industrialisation et la phase de prototypage sur les lignes de fabrication

  • Réaliser des présentations de résultats aux clients internes (Chefs de Projet) et externes

  • Participer à des conférences sur des domaines technologiques en présentant les résultats de 3D PLUS si besoin et Faire un reporting des bénéfices potentiels ou obtenus (brevets, conférences, partenariats…) à l’expert/manager

  • Déposer des nouveaux brevets si nécessaires et dans l’intérêt de la société 3D PLUS

  • Fournir des informations et des conseils au sein de la société 3D PLUS de façon à aider à la résolution de problèmes (technologiques, qualité, industrialisation)

  • Assurer un support technique sur les essais à tous les membres de l’équipe R&D

  • Assurer le développement des partenariats industriels dans son périmètre

  • Apporter son expertise en cas de problèmes techniques ou de qualité process en phase d’industrialisation ou en production

  • Participer à la préparation et la réalisation d’audits fournisseurs

  • Participer aux projets de développement transverses (R&D, Process Engineering et Design Center)

  • Participer à des groupes de travail externes sur des thématiques technologiques

  • Former et développer les compétences des ingénieurs et techniciens R&D dans son domaine d’expertise


Profil recherché

Diplômé(e) d’un Bac+5 type école d’ingénieur ou d’un Doctorat avec une spécialité en Science des Matériaux. Vous avez une expérience d’au moins 3 ans à un poste similaire dans des activités industrielles.

Vos compétences :

  • Savoir transmettre ses connaissances et savoir synthétiser des données

  • Maitriser les phases de développement d’une brique technologique et le niveau de maturité associé (TRL)

  • Apporter son expertise sur les problèmes techniques

  • Connaissances en packaging 2D/3D avec idéalement des connaissances en industrialisation sur ce type de technologie

  • Connaissances en assemblage de cartes électroniques

  • Notions en électronique numérique et analogique

  • Maîtriser l’anglais écrit et savoir s’exprimer en anglais à l’oral

Vous êtes reconnu(e) pour votre capacité d’analyse et de synthèse, votre sens du relationnel, votre curiosité et votre créativité.

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